Wide-bore 1.5T MR

独自のuCS(united Compressed Sensing)プラットフォームを搭載したuMR®570は、高速かつ高解像度のイメージングと、包括的な臨床アプリケーションを提供します。さらに、高度なハードウェアの最適な組み合わせにより、卓越した結果をもたらします。

臨床への柔軟性

uCS®2.0 Platform

高画質の追求

Powerful, Robust System

最適化されたデザイン

Efficient Workflow

Powerful System

Industry-leading Uniform Magnet

新開発の150cmショート超電導マグネットは、均一な磁場を発生させ、優れたイメージングクオリティのための強固な基盤を確保します。

70cm Wide Bore

70cmのワイドボアは、患者さまに快適な検査を提供し、オフセンターイメージングのポジショニングを簡素化し、効率的で高画質な画像取得を実現します。

uCS®2.0 Platform

uCS®2.0プラットフォームは、2D/3D/4D 撮影検査のルーチン臨床ワークフローで圧縮センシングの効率的な運用を可能にします。uCS®2.0イメージング技術は、高い空間分解能と高い時間分解能の臨床的な限界を押し広げます。
uCS®2.0 Imaging Technology

uCS®2.0イメージング・テクノロジーは、従来の加速技術と革新的な圧縮センシングの強みを組み合わせ、最大加速度16倍、1mm以下のアイソボクセル空間分解能により、MRIのスキャン時間の短縮と高い画像分解能を実現します。

uCS®2.0 Processing Engine

uCS®2.0 プロセッシングエンジンは、メモリ、データネットワーク、最高峰のCPUを含む高性能なコンピューティングハードウェアプラットフォームです。画像再構成アルゴリズムが卓越した計算能力を補完し、超高速再構成を実現します。

Efficient Workflow

Intelligent and Automatic Table Positioning

レーザー光を使わず、ワンクリックでテーブルを自動位置決め。

EasyPlan

ヘッドスキャン用のレーザー光を使用せず、ワンクリックでテーブルの自動位置決めが可能です。

EasyScan

自動的、かつ一貫した解剖学的オリエンテーションを実現します。

Clinical Application

T2W FSE
T2W FSE FLAIR FS
T1W SE
T1 FSE FLAIR
Whole-spine T1WI Stitching 全脊椎T1WI
Whole-spine T2WI Stitching 全脊椎T2WI
T1W QUICK 3D FS
T2W FSE FS
T1W FSE
T1W FSE
T1W FSE
T1W FSE DB 4CH
T2W FSE DB 4CH
Technical Details
  • Magnet System
  • Gradient System
  • RF System

Magnet System

 

静磁場強度

1.5 Tesla

Bore径

70 cm

スキャン時ヘリウム蒸発率

0% (通常使用時)

Shimming

Passive & Active

Gradient System

 

最大傾斜磁場強度

45 mT/m

最大Slew Rate

200 T/m/s

RF System

 

受信コイルチャンネル数

48

 *販売名:MR装置 uMR 570
 *認証番号:303AIBZI00001000